治疗方法：

采用MDC-500型半导体激光治疗机，该机波长600/830nm，光束直径3～5mm，输出功率0～500W，连续可调。 

直接照射疼痛区域，加照天宗、秉风、肩三穴。功率350～450W，每个部位照5分钟，每日1次，5次为一疗程。 

在20世纪80年代初，半导体激光已显示出其良好的医用价值，并且广泛用于临床各个领域。

早期采用的激光源多为He-Ne激光，功率一般为20W以下，用于消炎、镇痛及促进伤口愈合，所需治疗时间较长。

MDC-500型半导体激光治疗机功率大，0～500W连续可调，波长830nm处于人体组织的光学窗口（700～1300nm），对机体组织的穿透力明显优于He-Ne、CO 2 等激光源。

可直接作用于人体深部组织和有效穴位，从而通过改善局部微循环，加速有害物质的排出，调节机体免疫功能，起到快速消炎、止痛、减轻局部水肿的作用。

临床运用中我们发现半导体激光治疗疼痛，具有照射时间短、疗程短、奏效快的特点，无愧于“光封闭”、“光针”的美称。